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再降封装本钱 LTCC CSP基板面世

  

  日本友华公司(YOKOWO)面向LED封装用处,开宣布了具有高散热和高反射性、厚度为0.075~0.150mm的低温共烧陶瓷(LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramics)CSP基板。电极资料选用银(Ag)导体。LTCC基板的内层部分装备散热板,调集装备了几千个细小CSP,CSP与正反面通孔至少在正面或反面中的一面施行了接合焊盘(Bond Pad)加工。CC CSP基板面世

  

  一般情况下,高亮度LED只要25%的能量转换成光,其他能量会变成热量。温度越高LED的发光功率越低,所以用户强烈要求进步封装的散热性。因而,在大电流LED中,考虑到散热特性,选用氧化铝基板和氮化铝陶瓷基板的封装基板越来越多。再降封装本钱 LT

  可是,因为氧化铝基板的反射率和尺度精度均较低,因而在封装LED芯片时缺少可靠性。别的,还存在氮化铝基板的价格十分高这个难题。因而,友华开宣布具有较高的散热特性、支撑小型化和薄型化,而且有助于降低成本的LTCC基板。

  LTCC基板外周边际以一体结构的方法装备了厚度略微大于CSP部分的“外框”,然后进步了封装芯片时的处理才能。别的,还选用自主开发的工艺,大幅进步了基板与装备的LED芯片之间的贴合强度。尺度差错在±0.15%以下。经过电镀镍金(Ni-Au)施行了外表处理。

  此次开发的封装基板现在正在LED封装厂商进行样品点评。方案在LTCC的开发和出产基地“顶级器材中心”(群马县富冈市)进行出产。该中心正在建造的建筑面积约为500m2的新工厂预定在2015年5月底竣工,友华将在新工厂里组织车间。据介绍,将构筑每月出产50万张、尺度为50mm见方的LTCC调集基板的出产线,每张基板摆放有几千个尺度为1.0×1.0×0.15mm的CSP。方案从2015年10月今后开端量产。

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